“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1950年前后起源于美國(guó),1970-1980年產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移,2000年左右開(kāi)始轉(zhuǎn)向韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣等地。長(zhǎng)期以來(lái),芯片的高端制造牢牢掌握在美、日、歐、韓等幾個(gè)國(guó)家手里。中國(guó)是世界上最大的集成電路芯片市場(chǎng),占全球份額一半以上。隨著我國(guó)10多年來(lái)將芯片設(shè)計(jì)、制造能力提到戰(zhàn)略高度,關(guān)鍵芯片核心技術(shù)不斷攻克,取得長(zhǎng)足進(jìn)步。但是,不容忽視的是,我國(guó)在用量極大的消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域以及對(duì)可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療、軍事領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)芯片距離國(guó)際水平還是存在差距的?！痹诮邮鼙緢?bào)記者采訪時(shí),全國(guó)政協(xié)委員、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)總設(shè)計(jì)師楊長(zhǎng)風(fēng)這樣說(shuō)。

當(dāng)前,我國(guó)制造業(yè)正面臨著轉(zhuǎn)型升級(jí)的歷史任務(wù),“中國(guó)制造2025”啟動(dòng)了新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革,力爭(zhēng)通過(guò)三個(gè)十年的努力,把我國(guó)建設(shè)成為引領(lǐng)世界制造業(yè)發(fā)展的制造強(qiáng)國(guó)?！拔覈?guó)從制造大國(guó)邁向制造強(qiáng)國(guó)的著力點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn),就是要培育更多擁有自主核心技術(shù)的重大產(chǎn)業(yè),特別是戰(zhàn)略性高科技產(chǎn)業(yè),這必然給高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇。同時(shí)也帶來(lái)巨大挑戰(zhàn),中國(guó)的高科技產(chǎn)業(yè)必須瞄準(zhǔn)國(guó)際科技前沿,加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān),弘揚(yáng)工匠精神,堅(jiān)持長(zhǎng)期、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和積累,才有希望真正占據(jù)全球技術(shù)高點(diǎn)?！睏铋L(zhǎng)風(fēng)表示。

楊長(zhǎng)風(fēng)同時(shí)認(rèn)為,要推動(dòng)創(chuàng)新研發(fā)提速,應(yīng)從國(guó)家層面形成合力,為自主創(chuàng)新構(gòu)建人財(cái)物保障環(huán)境;更重要的是,要有國(guó)家重大工程來(lái)整體拉動(dòng),不能為了研發(fā)芯片而研發(fā)芯片,而是應(yīng)該通過(guò)應(yīng)用來(lái)帶動(dòng)研發(fā),通過(guò)研發(fā)促進(jìn)應(yīng)用,形成研用結(jié)合的良性循環(huán)。

以北斗系統(tǒng)舉例,楊長(zhǎng)風(fēng)說(shuō),作為我國(guó)重大空間基礎(chǔ)設(shè)施,北斗系統(tǒng)為全球提供服務(wù)。通過(guò)10多年努力,北斗系統(tǒng)率先實(shí)現(xiàn)了衛(wèi)星關(guān)鍵器部件、用戶(hù)設(shè)備100%國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)。它有五大可以被總結(jié)的經(jīng)驗(yàn):一是強(qiáng)有力的政策導(dǎo)向,應(yīng)用工程管理思路來(lái)管理關(guān)鍵器部件研發(fā),把關(guān)鍵器部件自主研發(fā)任務(wù)作為北斗系統(tǒng)工程建設(shè)考核目標(biāo),納入工程建設(shè)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行管理;二是擁有鼓勵(lì)工程全線和各應(yīng)用領(lǐng)域,大膽使用自主研發(fā)產(chǎn)品,統(tǒng)籌給予人財(cái)物支持,為核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)造土壤的標(biāo)準(zhǔn);三是以持續(xù)發(fā)展為目標(biāo),立足現(xiàn)狀、面向未來(lái),制定行動(dòng)規(guī)劃、總體方案、實(shí)施方案,分步實(shí)施,分批應(yīng)用;四是搭建應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái),從器件、板卡、單機(jī)和在軌使用等多層級(jí)全面考核器部件的可用性,開(kāi)創(chuàng)了“研用結(jié)合”的工作模式,架起了研發(fā)與應(yīng)用的橋梁;五是通過(guò)規(guī)模應(yīng)用促進(jìn)性能完善,有力促進(jìn)了芯片、模塊、軟件產(chǎn)品質(zhì)量水平。