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北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)“組團(tuán)”相關(guān)企業(yè)亮相SEMICON China 2020

2020年06月30日 16:26 | 來源:人民政協(xié)網(wǎng)
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人民政協(xié)網(wǎng)6月30日電(記者 崔呂萍)6月27日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)“SEMICON China 2020國(guó)際半導(dǎo)體展”在上海開幕。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(以下簡(jiǎn)稱“經(jīng)開區(qū)”)管委會(huì)攜北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“亦莊國(guó)投”),在全面落實(shí)防疫措施的前提下,周密籌備、精心組織集創(chuàng)北方、京微齊力、ISSI、安普德、中科九微、想實(shí)電子、凱德石英、華卓精科、東方晶源等區(qū)內(nèi)具有代表性的集成電路企業(yè)集體亮相,受到廣泛關(guān)注。

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資料顯示,經(jīng)開區(qū)作為當(dāng)前全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一,現(xiàn)已形成以中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)為龍頭,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2,承接了系列國(guó)家重大科技專項(xiàng)任務(wù),在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國(guó)家最高水平的成果。

經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主任梁勝應(yīng)邀出席本屆展會(huì)開幕式暨SEMI成立50周年慶典,并主持了同期舉辦的“SIIP China:SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇”。論壇旨在探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)大勢(shì),特別是在新冠疫情可能成為新常態(tài)的背景下,如何應(yīng)勢(shì)調(diào)整、創(chuàng)新合作。IC產(chǎn)業(yè)基金、企業(yè)領(lǐng)袖與全球投資咨詢機(jī)構(gòu)掌門人齊聚一堂,共同把握政策動(dòng)態(tài),診脈產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,搭建資金平臺(tái),展望行業(yè)未來。

經(jīng)開區(qū)集成電路企業(yè)結(jié)合自身特色,展示了一系列極具亮點(diǎn)的產(chǎn)品與技術(shù),吸引了眾多參展觀眾和與會(huì)嘉賓的關(guān)注。集創(chuàng)北方、ISSI、京微齊力、安普德科技等IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了行業(yè)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片、車載存儲(chǔ)芯片、國(guó)產(chǎn)FPGA芯片開發(fā)板、雙頻Wi-Fi芯片等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品。想實(shí)電子和凱德石英等設(shè)備及材料企業(yè)展示了分布式臺(tái)區(qū)智能終端和石英舟等產(chǎn)品。

亦莊國(guó)投作為經(jīng)開區(qū)參展具體承辦和組織方,緊緊圍繞“產(chǎn)業(yè)金融、科技園區(qū)和資本運(yùn)營(yíng)創(chuàng)新服務(wù)商”的目標(biāo),充分結(jié)合政府資源與市場(chǎng)力量,積極吸引龍頭企業(yè)入?yún)^(qū)發(fā)展,不斷完善開發(fā)區(qū)上下游產(chǎn)業(yè)鏈,有效形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。公司重點(diǎn)聚焦高精尖產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)促進(jìn)、產(chǎn)業(yè)投資、金融服務(wù)、科技園區(qū)等核心業(yè)務(wù),持續(xù)服務(wù)經(jīng)開區(qū)“四區(qū)一陣地”發(fā)展,積極助力北京“三城一區(qū)”建設(shè)。公司搭建有全方位、全流程的母基金體系,投資領(lǐng)域布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2019年底,亦莊國(guó)投累計(jì)參與設(shè)立集成電路領(lǐng)域基金近15支,基金總規(guī)模超3750億元。

編輯:秦云

關(guān)鍵詞:產(chǎn)業(yè) 北京 集成電路

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