近期，美國商務部升級了對華為的管制措施。對此，全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學家鄧中翰表示，此舉將直接導致華為面臨多種主要芯片的斷供。目前，對手不會速勝，我們不會速敗。但我們現(xiàn)在也沒有能力實現(xiàn)速勝，必須堅持積累實力，打持久戰(zhàn)。

在鄧中翰看來，一直以來，美國實際控制著全球集成電路產業(yè)鏈，我國起步較晚，從代工、合資中逐漸學習相關技術，然而多種最尖端前沿的核心技術，包括光刻機、覆蓋薄膜沉積（PVD、CVD等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、去光阻和清洗以及各種場景下使用的芯片自動化設計軟件EDA等，都與美國及其產業(yè)聯(lián)盟國家有很大的差距。

“實事求是地說，這種多方面的差距，不是短期內可以僅憑幾個國家支持的攻堅團隊就能追上的，需要幾代人和眾多半導體企業(yè)的協(xié)同努力?！编囍泻脖硎荆?，我們也可以看到，通過多年的積累，特別是近兩三年從中央到社會公眾對芯片“卡脖子”問題的認識越來越清醒，并大力投資發(fā)展國產自主半導體產業(yè)，美國已經無法通過出口管制和技術封鎖來徹底消滅中國集成電路產業(yè)。而隨著半導體器件的溝道長度接近到原子直徑量級，經典物理規(guī)律開始受到量子效應的影響，摩爾定律快要失效，美國的芯片技術領先優(yōu)勢正面臨坍縮。

鄧中翰同時表示，真正導致我國集成電路產業(yè)整體進步緩慢的，除了以往的技術封鎖，主要還是國內企業(yè)為短期形成產品競爭力，長期采用購買國外尖端芯片或由使用美國技術的企業(yè)進行代工的方式。這使缺少市場的國產自主芯片企業(yè)生存舉步維艱，其產品的競爭力因此提升緩慢，同時也令使用國外技術芯片的科技企業(yè)開始滑向今日的危機。

如何破解上述難題？鄧中翰表示，當前看，美國的短板是其國內的芯片企業(yè)及其他領域企業(yè)依賴來自中國市場的訂單，才能維持巨額的科研投入，保持領先優(yōu)勢。對中國企業(yè)實施管制封鎖的政策措施，只能獲得一時之快，但那種違背國際經貿基本規(guī)則，嚴重威脅全球產業(yè)鏈、供應鏈安全的錯誤行徑，最終只會讓美國企業(yè)和公民承擔惡果?，F(xiàn)在我們應該做的，就是徹底拋棄談判緩和的幻想，全力發(fā)展國產自主替代，使我國未來產生更多像華為一樣在世界上取得成功的自主科技企業(yè)。

為此，鄧中翰建議，由國家全力推進芯片等“卡脖子”領域的國產自主替代工作，更好發(fā)揮政府作用，有效彌補市場失靈。加大基金對半導體產業(yè)各領域的統(tǒng)籌協(xié)調和扶持力度，包括原材料、光刻機、覆蓋薄膜沉積（PVD、CVD等）、刻蝕機以及各種EDA軟件等，減少重復建設和資金障礙等問題，對國產自主產品進一步減免增值稅，加強知識產權保護。同時根據(jù)國家芯片安全需要，由國有資本對半導體民營企業(yè)進行兼并重組，為科研人員提供靈活的激勵機制，引導科研人員將個人發(fā)展與國家需要相結合，用社會尊重和社會價值的自我實現(xiàn)激發(fā)人才創(chuàng)造力。